AMD планирует интегрировать USB 3.0 в чипсеты

access_time 28 июля 2010 remove_red_eye 0 question_answer0 @Alex9000
amd.png
Согласно сайту Digitimes, компания AMD находится на завершающей стадии переговоров о лицензировании технологии USB 3.0. Переговоры ведутся с компанией Renesas Electronics, которая является частью корпорации NEC. Первым чипсетом компании, который получит интегрированный USB 3.0, станет мобильный чипсет Hudson D1, отгрузки которого начнутся уже в 4м квартате 2010 года. Данная платформа будет в первую очередь предназначена для нетбуков и компактных ноутбуков. В планах компании на 2011 год реализовать поддержку USB 3.0 для всех сегментов и успешная реализация данных планов может послужить значительным конкурентным преимуществом в борьбе с Intel. Большинство источников подтверждают, что Intel планирует добавить поддержку USB 3.0 в свои чипсеты только к 2012 году.
Нет комментариев. Будь первым

Смотрите также