Китай на десятилетие отстает в производстве EUV-сканеров

Китайскому производству чипов может потребоваться около десяти лет, чтобы приблизиться к возможностям ASML в области EUV-литографии. К такому выводу пришли аналитики UBS, сравнившие нынешний уровень разработок в КНР с технологиями нидерландской компании начала 2000-х.

По оценке банка, китайские производители оборудования пока находятся примерно на том же этапе развития EUV, на котором ASML была в 2004 году. Тогда компания проводила испытания вакуумных систем и отрабатывала технологии для производства 45-нм чипов и более современных техпроцессов, одновременно развивая зеркала для работы с длиной волны 13,5 нм, а также лазерные и плазменные источники света. Сегодня ASML уже сосредоточена на системах High-NA EUV с более совершенной оптикой.

UBS основывает выводы на анализе патентов и выделяет среди китайских разработчиков оборудования государственную SMEE и стартап Shanghai Yuliangsheng Technology. При этом основное внимание им стоит уделять развитию DUV-литографии: в этой области Китай, по прогнозу банка, способен догнать ASML по технологии иммерсионной литографии за два-пять лет. Однако по выходу годных чипов и производительности оборудования отставание сохранится.

При этом ASML продолжит зависеть от китайского рынка: в 2025 году на КНР пришлось около 33% продаж компании против 10% до 2020 года. В негативном сценарии UBS предполагает новые ограничения на поставки DUV-оборудования, а долю Китая в выручке ASML в 2027 году оценивает на уровне 15–20%.