Компания TSMC признала, что ИИ пузырь не лопнет и начала расширять производственные мощности

TSMC сталкивается с новым витком давления со стороны рынка: спрос на передовые чипы для искусственного интеллекта продолжает расти, и производственные мощности компании уже не справляются с нагрузкой.

Основной удар пришёлся на 3-нм и будущие 2-нм техпроцессы. Именно они сейчас становятся ключевыми для создания современных AI-ускорителей, из-за чего линии производства оказались практически перегружены заказами от крупнейших игроков отрасли.

В ответ TSMC ускоряет расширение. Планируется увеличить выпуск 3-нм пластин до 180 тысяч в месяц против текущих 150 тысяч. Производство по 2-нм техпроцессу также активно наращивается — к концу 2026 года компания рассчитывает выйти на уровень около 100 тысяч пластин ежемесячно.

Глава TSMC Си-Си Вэй подтвердил, что компания вкладывает значительные средства в расширение существующих фабрик и строительство новых. Однако он также предупредил, что дефицит мощностей может сохраняться вплоть до 2027 года из-за стабильного спроса со стороны NVIDIA, AMD, Apple и других крупных заказчиков.

На фоне перегруженности TSMC у конкурентов появляется окно возможностей. В частности, усиливается интерес к будущему фабричному бизнесу Intel, который может привлечь часть клиентов в ближайшие годы и изменить баланс сил на рынке контрактного производства чипов.