Первая информация о новых мобильных графических чипах AMD

Благодаря порталу Donanimhaber.com стала известна первая неофициальная информация о мобильных графических чипах AMD следующего поколения. Флагманский чип в семействе будет иметь кодовое название Wimbledon и будет выпускаться в форм-факторе MXM 3.0 по технологическому процессу 28 нм. По сравнению с чипами Blackcomb, флагманским решением из семейства Mobility Radeon HD 6000, от новинки ожидается примерно 40% прирост производительности. Wimbledon будет работать с 2GB GDDR5 памяти по 256 битной шине и получит TDP в 65 ватт. Массовое производство новых чипов из семейства Mobility Radeon HD 7000 запланировано на второй квартал 2012 года.