Слухи
"Трехмерный" кэш AMD Ryzen 9000X3D переедет под чиплеты
Инсайдеры сообщают, что второе поколение "трехмерного" кэша AMD в процессорах Ryzen 9000X3D будет расположено под чиплетами, а не над ними, как в первом поколении для Ryzen 5000 и Ryzen 7000 из серии X3D. Перенос кэша под чиплеты, вероятно, был сделан для упомянутого ранее компанией "улучшенного охлаждения".
Ранее нам сообщали, что Ryzen 9000X3D получат более высокие рабочие частоты, а вместе с этим еще и будут разблокированными для ручного разгона пользователями. Эта информация пока не подтверждена официально, а потому стоит подождать данных от AMD, которые будут сообщены в ближайшие дни.
Другие публикации по теме
Владельцу ASUS ROG Zephyrus G16 надоело наблюдать, как процессор теряет мощность из-за общего лимита системы. Эксперимент с его снятием позволил значительно поднять энергопотребление, но вместе с производительностью пришли жара, шум и новые поводы для беспокойства.
Сегодня в 14:16
583
0
Первые результаты M6 Pro в Geekbench 7 выглядели впечатляюще: почти 5000 баллов в однопоточном тесте и мощный многопоточный результат. Но радоваться новому чипу Apple пока рано — похоже, перед нами подделка.
Сегодня в 14:11
166
0
Жидкий азот обычно превращает охлаждение смартфона в фарс, но A20 Pro от Apple неожиданно оказался к такому экстремальному сценарию почти готов. В Geekbench 6 прирост оказался настолько небольшим, что на фоне конкурентов выглядит особенно необычно.
Сегодня в 14:09
110
0