Слухи
"Трехмерный" кэш AMD Ryzen 9000X3D переедет под чиплеты
26 октября 2024
3170
29
Инсайдеры сообщают, что второе поколение "трехмерного" кэша AMD в процессорах Ryzen 9000X3D будет расположено под чиплетами, а не над ними, как в первом поколении для Ryzen 5000 и Ryzen 7000 из серии X3D. Перенос кэша под чиплеты, вероятно, был сделан для упомянутого ранее компанией "улучшенного охлаждения".
Ранее нам сообщали, что Ryzen 9000X3D получат более высокие рабочие частоты, а вместе с этим еще и будут разблокированными для ручного разгона пользователями. Эта информация пока не подтверждена официально, а потому стоит подождать данных от AMD, которые будут сообщены в ближайшие дни.
Другие публикации по теме
Империя Intel готовится нанести ответный удар — флагман Panther Lake появится на рынке до конца года
Intel объявила о планах выпуска процессоров Panther Lake для ноутбуков и ПК. Первая модель появится до конца 2025 года, остальные — в первом квартале 2026 года.
Вчера в 15:14
13233
11
Британское правительство ввело запрет на экспорт игровых контроллеров в Россию, утверждая, что их используют для военных целей. В рамках нового пакета из 150 торговых санкций, объявленного сегодня, Великобритания также ограничила поставки иных технологий и оборудования.
24 апреля в 16:37
8054
16
Флагманская видеокарта Gigabyte GeForce RTX 5080 Aorus Master ICE стоимостью около $2000 столкнулась с проблемой: новый «теплопроводящий гель серверного класса», заменивший термопрокладки, начал протекать.
24 апреля в 12:00
5019
11