TSMC готовится удвоить мощности для производства AI-чипов к 2028 году

TSMC может вдвое увеличить производственные мощности CoWoS за ближайшие два года. Эта технология критически важна для упаковки современных И-ускорителей, а её дефицит уже заставляет производителей искать альтернативы.

По данным тайваньских аналитиков, к концу 2028 года мощности TSMC по CoWoS могут вырасти до 260 тысяч 12-дюймовых пластин в месяц против примерно 130 тысяч к концу 2026 года. Основной упор сделают на площадку компании в Аризоне и предприятие AP7 на Тайване. Сейчас произведённые в США передовые чипы приходится отправлять на остров для упаковки, поскольку основные мощности CoWoS сосредоточены именно там.

На фоне нехватки упаковочных мощностей всё больше внимания получают конкуренты, включая Intel с технологией EMIB-T. Она заметно отличается от CoWoS и использует специальные мосты внутри органической подложки вместо кремниевого интерпозера. По оценкам аналитиков, эквивалентные CoWoS мощности Intel могут составить 15–20 тысяч пластин в месяц в 2027 году, а годом позже вырасти до 40–45 тысяч.

Как вы думаете, монополия TSMC когда-нибудь закончится?