AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen AI Embedded P100 для промышленности и робототехники

297
2
AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen AI Embedded P100 для промышленности и робототехники

Компания AMD анонсировала новую линейку встраиваемых процессоров Ryzen AI Embedded P100. Чипы ориентированы на промышленную автоматизацию, мобильную робототехнику и медицинское оборудование, где требуется высокая производительность искусственного интеллекта и стабильная работа в течение длительного времени.

Новые решения объединяют до двенадцати ядер на архитектуре Zen 5, графику RDNA 3.5 и нейронный ускоритель XDNA 2. Такая конфигурация обеспечивает совокупную производительность системы до 80 TOPS. По сравнению с предыдущими моделями серии количество процессорных ядер увеличилось вдвое, а мощность графической подсистемы выросла в восемь раз.

Одной из ключевых особенностей новых чипов стала поддержка программной платформы ROCm с открытым исходным кодом. Она позволяет разработчикам проще переносить нейросетевые модели на встраиваемые системы без необходимости перерабатывать программный код.

Процессоры рассчитаны на использование в сложных условиях и подходят для нескольких ключевых сценариев. В системах машинного зрения они способны одновременно обрабатывать потоки с нескольких камер и выявлять аномалии на производственных линиях. В мобильных роботах задачи распределяются между компонентами чипа: центральный процессор отвечает за движение, графическое ядро обрабатывает визуальные данные, а нейронный ускоритель выполняет распознавание объектов с минимальным энергопотреблением. В медицине платформа может использоваться для обработки трёхмерных изображений в эндоскопии и ультразвуковых исследованиях, а также для ускорения алгоритмов анализа патологий.

По данным AMD, по сравнению с предыдущей серией Ryzen Embedded 8000 новые модели обеспечивают прирост многопоточной производительности до 39%. Кроме того, компания гарантирует жизненный цикл платформы до десяти лет и стабильную работу при температурах от −40 до +105 градусов Цельсия.

Комментировать
Другие публикации по теме
Альянс ASRock, Intel и Teamgroup представили эконом-стандарт HUDIMM
Альянс ASRock, Intel и Teamgroup представили эконом-стандарт HUDIMM
Индустриальный альянс ASRock, Intel и Teamgroup разработал технологию One Sub-Channel DRAM, призванную снизить стоимость оперативной памяти DDR5.
Сегодня в 13:30
80
0
Форум
NVIDIA делает ставку на старое: RTX 3060 (12 ГБ) заменит отложенную RTX 5050 (9ГБ)
NVIDIA делает ставку на старое: RTX 3060 (12 ГБ) заменит отложенную RTX 5050 (9ГБ)
Как сообщает инсайдер MEGAsizeGPU, NVIDIA решила возобновить активные продажи модели позапрошлого поколения, чтобы закрыть образовавшуюся брешь в бюджетном сегменте.
Сегодня в 12:15
211
5
Форум
Dreame представила в Москве новое поколение умной техники и расширила экосистему
Dreame представила в Москве новое поколение умной техники и расширила экосистему
В Москве прошла масштабная презентация Dreame, на которой мировой лидер в сегменте премиальных роботов-пылесосов представил флагманскую линейку устройств 2026 года.
Вчера в 20:14
491
5
Форум