Benchlife сообщают, что процессоры AMD Ryzen 9 9950X3D и 9900X3D получат "трехмерный" кэш на оба CCD под крышкой. Напомним, что 16 и 12-ядерные Ryzen 9 7000X3D получили лишь по одному чиплету с таким кэшем.
Таким образом общее количество кэша в 9950X3D должно составить 208 Мб, а в 9900X3D — 204 мегабайта. Речь, разумеется, об L2+L3. Это же заявление коллег сообщает нам о подготовке 6-ядерного Ryzen 5 9600X3D, который должен будет сразиться с Intel Core Ultra 5 в новом поколении процессоров "синих".
В этом году мы, вероятно, увидим только 8-ядерного Ryzen 7 9800X3D, а все остальные новинки ожидаются только в начале 2025 года.
Инсайдеры раскрыли подробности о процессорах AMD Zen 6, релиз которых ожидается в 2026 году. Количество ядер на чиплете увеличится до 12 (против 8 у Zen 5), что позволит топовым Ryzen достичь 24 ядер и 48 потоков.
Главная особенность AORUS MASTER 16 — это выдающаяся производительность в задачах, связанных с ИИ. Устройство оснащено новейшим процессором Intel Core Ultra 9 275HX и видеокартой NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop, что позволяет запускать передовые технологии вроде трассировки лучей в реальном времени, генерации контента и обработки запросов крупными языковыми моделями.
Компания NVIDIA, как заявляют некоторые источники, объявила партнерам о повышении цен на свои видеокарты на 10–15%, сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на DigiTimes.