Продукция Xiaomi подорожает из-за безумных цен на оперативную память

620
2
Продукция Xiaomi подорожает из-за безумных цен на оперативную память

В 2026 году рынок смартфонов столкнется со значительным подорожанием продукции. Как предупредила компания Xiaomi, причина кроется в стремительном росте цен на чипы памяти. Этот скачок вызван ажиотажным спросом со стороны производителей ИИ-серверов.

Крупнейшие производители, такие как Samsung, переориентируют свои мощности на выпуск высокоприбыльной памяти HBM для искусственного интеллекта, сокращая производство более дешевых решений для мобильных устройств.

Президент Xiaomi Лу Вейбинг подтвердил, что компания будет вынуждена частично компенсировать возросшие издержки за счет повышения розничных цен, хотя этих мер будет недостаточно для полного нивелирования затрат.

Источники:
reuters
Другие публикации по теме
NVIDIA RTX 3060 близится к концу продаж — производство уже завершено
NVIDIA RTX 3060 близится к концу продаж — производство уже завершено
Согласно сообщениям, исходящим из китайских технологических форумов, компания NVIDIA приняла решение о прекращении производства графического процессора GeForce RTX 3060.
Сегодня в 13:00
35
1
Форум
Samsung может покинуть рынок SATA SSD — грядёт дефицит и рост цен
Samsung может покинуть рынок SATA SSD — грядёт дефицит и рост цен
Компания Samsung, один из мировых лидеров в производстве твердотельных накопителей, готовится полностью прекратить выпуск SATA SSD, сообщает инсайдер Том с YouTube-канала Moore’s Law Is Dead. По его данным, полученным от источников в дистрибьюторских и розничных сетях, южнокорейский гигант планирует завершить производство этой продукции после выполнения текущих контрактов, что может вызвать серьёзные потрясения на рынке потребительских накопителей.
Сегодня в 10:00
484
7
Форум
NVIDIA заняла более 50 % мощностей TSMC по технологии CoWoS — конкуренты следуют по пятам
NVIDIA заняла более 50 % мощностей TSMC по технологии CoWoS — конкуренты следуют по пятам
По данным свежего отчёта DigiTimes, компания NVIDIA существенно укрепила свои позиции в сфере производства передовых полупроводниковых компонентов. К 2026 году компания планирует задействовать более 50 % производственных мощностей TSMC, использующих технологию корпусирования CoWoS (Chip‑on‑Wafer‑on‑Substrate).
10 декабря в 19:30
809
0
Форум