[Слухи] Intel Kaby Lake-G - Модульные мульти-кристальные процессоры
4 апреля 2017
4029
16
В сети появилась информация о модульных мульти-кристальных процессорах Kaby Lake-G от компании Intel.
Ранее идея объединения нескольких кристаллов в один единый чип уже использовалась ранее в семействе процессоров Clarkdale, в котором ядра CPU по технологии 32 нм работали в паре с интегрированным видеоядром, созданным по 45 нм техпроцессу. Но тогда развитие технологий не позволяло эффективно использовать такой подход.
Новая разработка Intel - процессоры Kaby Lake-G предположительно будут полность модульными - все отдельные блоки будут созданы по разным техпроцессам: процессорный блок и GPU по энергоэффективному 10 нм, а остальные модули - кэш, контроллер памяти и второстепенные блоки по более дешевым техпроцессам 14-22 нм. Такой подход обеспечит меньшее количества брака и снизит общую стоимость чипа. Для достижения эффективной связи отдельных модулей компания Intel будет использовать не стандартную 2.5D подложку, используемую в чипах видеоадаптеров AMD Fiji с HBM памятью, а совершенно новый тип шины (моста) EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Такой подход позволит еще больше снизить затраты на производство и итоговый размер чипа, а также потребления энергии.
Что же касается самой линейки Kaby Lake-G - это будут процессоры с TDP 65 и 100 Ватт в BGA упаковке. Они построены на базе 4 CPU ядер Kaby Lake и отдельного "дискретного" видеоадаптера поколения GT2 (средний уровень в градации Intel), а в будущем позволит использовать графические ядра сторонних производителей (слухи о AMD iGPU в процессорах Intel), а также встраивать HBM 2 память прямо в CPU.
Характеристики всей платформы Kaby Lake-G можно назвать "средними", что намекает на использование данных процессоров в недорогих готовых ПК с "впаянным" на материнскую плату процессором - компактные и мультимедиа ПК, встраиваемая техника и т.д. Так как уровень TDP заявлен довольно высокий, их нельзя назвать "мобильными" решениями. Подробнее на слайдах.
Ранее идея объединения нескольких кристаллов в один единый чип уже использовалась ранее в семействе процессоров Clarkdale, в котором ядра CPU по технологии 32 нм работали в паре с интегрированным видеоядром, созданным по 45 нм техпроцессу. Но тогда развитие технологий не позволяло эффективно использовать такой подход.
Новая разработка Intel - процессоры Kaby Lake-G предположительно будут полность модульными - все отдельные блоки будут созданы по разным техпроцессам: процессорный блок и GPU по энергоэффективному 10 нм, а остальные модули - кэш, контроллер памяти и второстепенные блоки по более дешевым техпроцессам 14-22 нм. Такой подход обеспечит меньшее количества брака и снизит общую стоимость чипа. Для достижения эффективной связи отдельных модулей компания Intel будет использовать не стандартную 2.5D подложку, используемую в чипах видеоадаптеров AMD Fiji с HBM памятью, а совершенно новый тип шины (моста) EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Такой подход позволит еще больше снизить затраты на производство и итоговый размер чипа, а также потребления энергии.
Что же касается самой линейки Kaby Lake-G - это будут процессоры с TDP 65 и 100 Ватт в BGA упаковке. Они построены на базе 4 CPU ядер Kaby Lake и отдельного "дискретного" видеоадаптера поколения GT2 (средний уровень в градации Intel), а в будущем позволит использовать графические ядра сторонних производителей (слухи о AMD iGPU в процессорах Intel), а также встраивать HBM 2 память прямо в CPU.
Характеристики всей платформы Kaby Lake-G можно назвать "средними", что намекает на использование данных процессоров в недорогих готовых ПК с "впаянным" на материнскую плату процессором - компактные и мультимедиа ПК, встраиваемая техника и т.д. Так как уровень TDP заявлен довольно высокий, их нельзя назвать "мобильными" решениями. Подробнее на слайдах.
(c) Goha.ru