На симпозиуме ISCAS 2026 глава подразделения Huawei Хэ Тинбо представила «закон Тау-масштабирования» (Tau (τ) Scaling Law). Новый принцип призван заменить устаревающий закон Мура, столкнувшийся с физическими ограничениями кремния.
Вместо уменьшения размеров транзисторов инженеры предлагают сокращать задержки передачи сигналов во времени. С помощью технологии LogicFolding ученые будут уплотнять микросхемы и повышать их энергоэффективность на уровне чипов и систем.
Осенью 2026 года архитектуру впервые применят в процессорах Kirin, а к 2031 году плотность транзисторов в чипах Huawei достигнет эквивалента передового 1,4-нм техпроцесса.
Другие публикации по теме
Видеокарта GeForce RTX 5090 поколения Blackwell иоказалась на пороге досрочного завершения производства. Вслед за слухами о том, что Хуанг собирается прекратить ее производство, в Сети нашли подтверждение этой информации.
Сегодня в 11:39
Большинство ускорителей NVIDIA нового поколения Rubin, предназначенных для задач искусственного интеллекта, вероятно, сохранят память HBM4 с 12 слоями кристаллов. При этом дефицит микросхем может привести к резкому росту цен на такую память уже в 2027 году.
Вчера в 16:33
На предприятии Intel Fab 38 в израильском Кирьят-Гате произошли взрыв и пожар. Пострадали как минимум три человека, причём один из них находится в критическом состоянии. На место направили восемь спасательных команд, включая специалистов по работе с опасными веществами.
Вчера в 16:25