PlayStation 5 лишь на 5% больше Xbox Series X. Интервью об охлаждении

Вице-президент департамента промышленного дизайна Ясухиро Оотори — тот, кто разбирал PlayStation 5 на видео — дал интервью изданию 3DGE, в котором рассказал о решении проблемы коррозии при использовании металлического охлаждения и многое другое.

При создании PlayStation 5 было решено использовать классическую форму материнской платы, в отличие от Xbox Series X, где мат. плата двойная, соединенная шлейфом. При этом система охлаждения должна быть эффективной, но не такой дорогой, как испарительная камера. По этой причине инженеры пришли к решению с жидким металлом на основе галлия.

Галлий при контакте с алюминием вызывает коррозию, при этом медная основа также не является спасением. Поэтому в PS5 основание радиатора покрыто серебром, которое устойчиво к жидким металлам.

Еще один важный вопрос касался охлаждения дополнительного SSD, который вставляется в слот под боковой панелью. В него подойдут накопители M.2-типа стандартного размера (22 мм в ширину и 30 мм/42 мм/60 мм/80 мм/110 мм в длину), однако радиатор на нем (если имеется) не должен быть выше 8 мм. Охлаждение SSD происходит за счет отверстий в камере, из которой вытягивается воздух отрицательным давлением.