Intel и SoftBank представят новую память ZAM для искусственного интеллекта

3397
2
Добавить в Google News
Intel и SoftBank представят новую память ZAM для искусственного интеллекта

Компания Intel в партнёрстве с дочерней структурой SoftBank, Saimemory, разрабатывает новую технологию памяти под названием Z-Angle Memory (ZAM). Проект направлен на решение дефицита высокопроизводительной памяти, вызванного бумом в области искусственного интеллекта.

ZAM использует инновационный подход к компоновке — соединения между слоями чипов располагаются по диагонали («Z-угол»), а не вертикально, как в традиционной памяти. Это позволяет эффективнее использовать площадь кристалла, повышая плотность данных и улучшая теплоотвод. Технология, вероятно, будет использовать медное гибридное соединение и бесконденсаторную архитектуру, а для подключения к процессорам ИИ задействуется разработка Intel — EMIB.

Intel и SoftBank представят новую память ZAM для искусственного интеллекта

Ожидается, что по сравнению с текущим стандартом HBM память ZAM обеспечит:

  • Снижение энергопотребления на 40–50%.
  • Упрощение производственного процесса.
  • Увеличение ёмкости до 512 ГБ на чип.

Первыми ZAM могут получить собственные чипы SoftBank серии Izanagi. Успех технологии на рынке во многом будет зависеть от её поддержки ключевыми игроками, такими как NVIDIA. Для Intel это возвращение в сегмент DRAM-памяти, который компания покинула в 1985 году.

Источники:
wccftech
Комментировать
Другие публикации по теме
Вопреки традициям: после презентации новых iPhone 18-й серии цены на предыдущие модели смартфонов Apple начали расти
Вопреки традициям: после презентации новых iPhone 18-й серии цены на предыдущие модели смартфонов Apple начали расти
Презентация новых флагманов Apple, включая iPhone 18 Pro и складной iPhone Duo, принесла неожиданные изменения для рынка предыдущих поколений устройств.
Сегодня в 15:19
172
1
Форум
TSMC готовит четыре завода для 1,4-нм чипов и уже собирает очередь из гигантов
TSMC готовит четыре завода для 1,4-нм чипов и уже собирает очередь из гигантов
TSMC ускоряет переход к техпроцессу 1,4 нм и, по данным источника, планирует построить сразу четыре предприятия на Тайване. Массовое производство ожидается в 2028 году, а первые тестовые партии могут появиться ещё раньше.
Сегодня в 15:03
89
0
Форум
Глава Acer считает прогнозы на завершение кризиса памяти в 2030 году преувеличенными
Глава Acer считает прогнозы на завершение кризиса памяти в 2030 году преувеличенными
Падения цен на комплектующие пока ждать не приходится. Глава Acer Джейсон Чен считает, что дефицит памяти уже перестал быть острым, но стоимость компонентов продолжит расти как минимум до середины 2027 года, прежде чем рынок начнет стабилизироваться.
Сегодня в 11:00
552
2
Форум