Nvidia вытесняет Apple с позиции главного заказчика TSMC на фоне бума ИИ‑чипов

Компания Nvidia постепенно оттесняет Apple с позиции ключевого заказчика тайваньского производителя чипов TSMC. Причиной такого сдвига стал взрывной рост спроса на чипы для искусственного интеллекта, за которым стоят многомиллиардные инвестиции.

Суть проблемы кроется в масштабах производимой продукции. Процессор Apple A19, который используется в iPhone 17, изготавливается по техпроцессу TSMC N3P и занимает относительно небольшую площадь — около 100 квадратных миллиметров. Благодаря этому на одной стандартной 300‑миллиметровой пластине удаётся разместить сотни таких кристаллов. В то же время графический процессор Nvidia Rubin состоит из двух огромных кристаллов размером 750–800 квадратных миллиметров каждый — это максимально возможный размер, который TSMC способна произвести. В результате с одной пластины получается не более 100 кристаллов, причём далеко не все из них оказываются пригодными к использованию.

Несмотря на то что Apple ежегодно продаёт сотни миллионов iPhone, объёмы заказов Nvidia на пластины оказались существенно выше из‑за гигантских размеров её ИИ‑чипов. Это привело к перераспределению производственных мощностей TSMC в пользу разработчика ускорителей ИИ.

Тем не менее, нынешнее доминирование Nvidia вряд ли будет долговременным. У Apple сохраняются серьёзные преимущества: колоссальные денежные резервы, стабильная ежегодная продажа миллионов устройств и многолетние партнёрские отношения с TSMC. Эти факторы делают компанию надёжным долгосрочным партнёром, несмотря на текущие сдвиги на рынке.

На фоне перераспределения заказов наблюдаются и другие значимые тенденции. Intel активно расширяет своё присутствие на рынке, претендуя на контракты с такими крупными игроками, как Apple, Broadcom и Google, а также потенциально с Nvidia. Тайвань при этом продолжает придерживаться стратегии локализации передовых производств. В свою очередь, TSMC не останавливается в развитии и совершенствует свои техпроцессы — от N4 до N3, которые необходимы для производства новых поколений ИИ‑ускорителей.